332端子台技術資料日本工業規格 「低圧開閉装置及び制御装置 第7部：補助装置－第1節：銅導体用端子台」 JIS C8201-7-1（抜粋）表6－AWG又はkcmil導体による温度上昇試験，エージング試験及び電圧降下試験の試験電流値定 格断面積AWG標準断面積又は導体径ブッシング穴の直径a)b)mm高さHa)mmおもり㎏引張力Nより線mm2単線mm24422620818101616142212291038850667490試 験電 流A8.4.6 短時間耐電流試験この試験の目的は、熱的衝撃に対する耐力を検証することである。8.4.4による電圧降下の検証後、試験電流の電流値及び通電時間は7.2.3に適合しなければならない。試験の終了後、継続使用を損なうような損傷を端子台のいずれの部分にも生じてはならない。端子台は周囲温度にまで戻した後、配線を変更せずに8.4.4による電圧降下試験に合格しなければならない。8.4.7 ねじなし端子台のエージング試験端子台を20±2℃に保った恒温槽に置き、電圧降下を検証する。導体を含むすべての試験装置は、電圧降下試験が完了するまで動かしてはならない。その端子台は、次に示す192回の温度サイクル試験に使用する。恒温槽の温度は、40℃まで、又は製造業者の指定する最大使用状態の温度まで上げる。温度は、約10分間この値の±5℃以内に維持する。この試験の間電流は8.4.5を適用する。次に端子台を、約30℃まで冷却する。強制冷却してもよい。約10分間その温度を保つ。電圧降下の測定が必要な場合、更に20±5℃まで冷却してもよい。24回目の温度サイクル後及び192回目の温度サイクルが完了後に、その度ごとに20±5 ℃で端子台の電圧降下を8.4.4によって測定する。電圧降下は、4.8mV以下又は24回目の温度サイクルの後に測定した値の1.5倍以下とする。5個の隣接する端子台の一つが試験に耐えられなかった場合、試験はその他の端子台のセットで繰り返す。この試験の後、目視検査においてき（亀）裂、ひずみなどの継続使用に支障があるような変化があってはならない。その後、8.3.3.3による引張試験を行う。表7－銅の円形導体に対するねん回及び引張試験の試験値（JIS C 3307及びJIS C 3316の導体への対応）－0.5c)0.751.2523.55.58142238601001502002503250.5c)0.81.01.21.62－－－－－－－－－－－6.56.56.56.59.59.59.59.513.013.014.519.119.122.225.428.628.62602602602602602802802803003003203683684064324644640.30.30.40.40.70.91.42.02.94.56.810.4141516.82022.72020304050608090100135190285351427503578578定格断面積AWG又はkcmil試験電流A定格断面積AWG又はkcmil試験電流A2121250kcmil2711139300kcmil3090162350kcmil35300185500kcmil415000217600kcmil5200000242－－注 a) 許容差：ブッシング孔の直径については±2mm、高さHについては±15mm。b) ブッシング孔の直径が、その導体を拘束せずに収納できる大きさでないときは、次に大きい径のブッシングを用いてもよい。c) JIS C 3007及びJIS C 3316にない標準断面積及び導体径である。
元のページ ../index.html#334