TWD(M)150LTIFA7-STIFATIFBTIFCTIFZTIF(Z)S3TIF(Z)S5NTIFYTIFETIFFインフォメーションTXTXUTXWTXW-D(F)RTFP,TTFPTFETTG,TT,TTJTNTXJTRインフォメーション技術資料型式の指定方法TW,TTWTWMTWSTWEUTWYインフォメーションスタッド支持台分岐用銅バーエンドプレートカバー記名シールレールストッパーレール支えショートバーツール・他セレクションマップTEN,TEUT,TCTLTXM,TXUM,TXWMTXWM-D(F)RTQBTFPM,TTFPMTTGM,TTM,TTJMインフォメーションTNSTNCTKS15TXFTXSUTXSUMTXGTS-RTS-CHMTWP(Y)TPCTEVTSKインフォメーション端子台アクセサリ特殊用途端子台ねじ端子台（組式）ねじ端子台（レール式）インターフェース端子台プッシュイン端子台セレクションマップJPBF180JPBSJPBGJPBX防水中継端子ボックス工業用端子台331端子台技術資料日本工業規格 「低圧開閉装置及び制御装置 第7部：補助装置－第1節：銅導体用端子台」 JIS C8201-7-1（抜粋）表3－インパルス試験耐電圧値単位 kV試験電圧及び対応標高U 1.2/50定格インパルス耐電圧U imp6812海水面7.39.814.8200m7.29.614.5500m7.09.3141000m6.79.013.32000m6.08.012表5－JIS C 3307及びJIS C 3316の導体による温度上昇試験，エージング試験及び電圧降下試験の試験電流値より線mm2－0.5a)40.5 a)0.870.751111.251.21621.6213.52305.5－408－50単線mm定格断面積又は導体径試験電流 A注a) JIS C 3307及びJIS C 3316にない標準断面積及び導体径である。表4－定格絶縁電圧に対する耐電圧試験電圧単位 kV定格絶縁電圧値60 < Ui ≦300300 < Ui ≦690690 < Ui ≦800耐電圧試験電圧（交流，実効値）耐電圧試験電圧（直流）1500189020002120267028308.3.3.2 端子台における導体の偶発的な緩み及び損傷に対する試験（ねん回試験）JIS C 8201-1の8.2.4.1及び8.2.4.3［導体の偶発的な緩み及び損傷に対する試験法（ねん回試験）］に次の追加事項を適用する。それぞれの試験において、一つの端子台で二つの締付具で行う。ただし、JIS C 3307 及びJIS C 3316の導体断面積に対するねん回試験の試験値は、表7による。この試験は、次のとおり製造業者が指定する形式（硬質又は可とうのもの）及び数の導体で行う。－ 指定した最小断面積の導体（一つの接続）－ 定格断面積の導体（適用可能な場合一つの接続で）－ 指定した定格断面積より大きい場合、接続可能な最大断面積の導体（一つの接続）－ 最小断面積の導体を最大数接続した状態－ 最大断面積の導体を最大数接続した状態－ 最小断面積の導体と最大断面積の導体とを同時に最大数接続した状態8.3.3.3 引張試験JIS C 8201-1の8.2.4.4（引張試験）に従い、引張り力は、断面積が0.34mm2（AWG22）の導体については15Nとし、断面積が0.5mm2（AWG20）の導体については20Nとする（表7参照）。ただし、JIS C 3307 及びJIS C 3316の導体断面積に対する引張試験の試験値は、表7による。8.3.3.4 定格断面積及び定格接続容量の検証試験は、一つの端子台の各締付具で実施する。定格断面積の導体及び定格断面積38mm2以下の端子台においては、定格接続容量の最も小さい断面積の導体を容易に挿入し、接続できなければならない（表2参照）。 8.4.3 絶縁試験絶縁試験は、次による。a) 製造業者が定格インパルス耐電圧（Uimp）の値を指定する場合、インパルス耐電圧試験は、JIS C 8201-1の8.3.3.4.1 2)［2) c)は除く］によって行う。b) 固体絶縁物の商用周波耐電圧の検証は、表3によって行う。試験電圧は、表4の値とする。試験電圧は、最初に隣接する5個の端子台間に印加し、次いで互いに接続したすべての端子台とそれらを取り付けた支持体との間に印加する。8.4.4 電圧降下試験電圧降下は、次のときに検証する。a) 締付具の機械的強度試験の前後（8.3.3.1参照）b) 温度上昇試験の前後（8.4.5参照）c) 短時間耐電流試験の前後（8.4.6参照）d) エージング試験の前後及びその途中（8.4.7参照）検証は、8.3.3.1、8.4.5～8.4.7に規定する方法で行う。電圧降下は、すべての端子台を測定する。測定は、表5又は表6に示す電流値の0.1倍の直流電流で行う。上記のa)～d)の試験前の電圧降下の測定は、3.2 mV以下とする。上記のa)～c)の試験後の電圧降下は、試験前の値の150%以下とする。上記のd)の試験中及び試験後の電圧降下は、8.4.7に規定する値以下とする。8.4.5 温度上昇試験試験は定格断面積のPVC絶縁導体によって５個の隣接する端子台を直列に接続して同時に行う。8.4.4による電圧降下の検証後、試験は、表5又は表6に示す定格断面積に対応する交流単相電流で行う。試験は、一定温度に達するまで続ける。測定は、５分間隔で３回連続して行い、いずれの測定値間の差が1K以下の場合一定温度とみなす。多層端子台における試験は、表5又は表6に示す試験電流（交流単相電流）又は製造業者の指定する電流で行う。中央に位置する端子台のいずれの部分の温度上昇も、7.2.1に示す限界値以下とする。試験の終了後に配線を変えることなく、周囲温度まで冷やした後、端子台は8.4.4に適合する電圧降下試験に適合しなければならない。14702294 38132 60175100240150310200370250430325520定格断面積mm2試験電流A
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